协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。
公司称,通过本次协议签署,各方将达成战略合作伙伴关系,有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地,将促进公司的业务发展和产品延伸,进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力.
为促进供应商诚信履约,保证产品质量,确保电网建...[详细]
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