兆易创新携手合肥产投进军12英寸晶圆存储器

2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。经沟通确认，双方将继续推进本项目实施。本项目的后续具体实施，将视需 要签署明确、具体的一份或数份执行协议进一步确定，后续协议的签订及协议内容尚存在不确定性。

观察分析：该公告的发布再一次夯实了双方合作的基础，合肥产投也将继续与兆易创新合作，按照之前双方约定，将在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展300mm晶圆（12英寸）、19nm工艺存储器的研发项目，包括DRAM内存颗粒。项目总预算约为180亿元人民币，兆易创新与合肥产投按照1：4的比例负责筹集。

当时的合作目标是在2018年12月31日前研发成功，实现产品良率（测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例）不低于10％。

然而受到各种因素的影响，该项目中途搁置，目前再次公告合作细则，有望在2019年实现具体存储器的研发和投产。