IBM订单相当重要，该公司是全球服务器大厂。数据显示，2017年数据中心服务器的全球市占，IBM夺下8.3%，仅次于Dell、HP。对手Dell、HP、联想等，多使用英特尔或超微(AMD)芯片，只有IBM采用自家芯片。分析师DannyKuo说，IBM像是服务器界中的劳斯莱斯，尽管IBM服务器出货量较少，价格却远比同业更贵，服务器芯片也同样昂贵。举例而言，IBM大型主机要价30万~200万美元；HP或Dell的同类产品，使用英特尔芯片，价格只有7,000美元左右。
除了IBM之外，11月6日超微也宣布使用台积的7纳米制程，生产超微最新一代服务器处理器。另外，ARM也和台积电携手研发数据中心芯片，Marvell、Cavium、华为旗下的海思半导体，都在台积电协助下，开发ARM架构的服务器芯片。各方找上台积，对抗英特尔的服务器芯片。Trendforce分析师表示，英特尔利润最高的服务器芯片业务，市占率可能会逐渐流失。
台积电7nm工艺
在半导体工艺演进上，台积电、三星这几年是你追我赶，至少在数字上已经远远甩开Intel，台积电更是异常激进。目前，台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位，拿下了众多大客户的大订单，比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12)，下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
根据台积电的路线图，到今年年底，7nm工艺将完成50多款芯片的流片，融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。除了传统客户，台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。更进一步的，台积电还投资了250亿美元，开发下一代5nm工艺，预计2019年初就能开始测试芯片的流片，2019年底或者2020年初投入量产。往后还有3nm，台积电计划在2020年底量产。目前，台积电在全球代工市场上的份额高达50％左右，而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10％。台积电2018年的收入也有望大幅攀升，远超去年的1万亿台币。
业界人士指出，台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏，可为客户提供一站式服务。2017年投产第二代InFO封装技术后，台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可，这也是台积电击败三星，拿下苹果等客户的关键原因之一。
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