中国信息通信研究院、工业4.0研究院、工业互联网产业联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、清华校友总会半导体协会等多位顶级的专家，多维度解析国内高端芯片 产业发展及工业互联网关键技术、重点探讨工业互联网行业融合、应用与实践，结合"高端芯片"、"物联网"、"智 能制造"、"工控安全"等话题探讨，创业创新，贯穿全行业的焦点与需求。骨干企业也将展示各自在行业内的最佳实 践及解决方案。现场参会的150家企业可分享相关经验了解最/ 新顶尖技术，并从现场专家的传道解惑中挖掘创芯互联思路。创芯、互联将继续助力中国智慧发展之路。
来自珠海国家高新技术产业开发区投资促进中心李健主任介绍了粤港澳大湾区的新经济及珠海高新区政策解读。
李健介绍道，珠海高新区大力发展软件及IC设计产业，其中高新区软件业务占全市软件主营业务的74%，排名前十的软件企业有6家在高新区。同时，2017年集成电路设计服务业收入为40亿元，同比增长48%，产业规模位居全国第九。珠海高新区集成电路设计企业上市代表有全志科技、欧比特、炬力集成等，而设计产业新兴代表为高端通用闪存研发设计公司博雅科技、WiFi传输及电力电子控制DSP芯片供应商泰芯半导体、电源管理芯片供应商英集芯、物联网芯片供应商海奇电子以及LED封装解决方案供应商一芯半导体等，IC半导体基材代表企业则包括氮化镓生产线英诺赛科以及磷化铟衬底材料生产线鼎泰芯源等。李健表示，目前珠海芯片目前分为三大派，包括本土成长派、海归留学派以及政府投资派，而无论哪派都得到了快速成长。
珠海清华科技园创业投资有限公司董事总经理陈林峰则详细介绍了珠海清华科技园详细情况，目前科技园已建成包括半导体芯片设计制造与应用研究所、智慧城市与交通研究所、机器人与自动驾驶研究所、智慧海绵城市规划与建设研究所及能源与工业智能技术研究所，正在筹建的研究所则包括了物联网与安全智能空间研究所、智慧城市建设与管理研究所等。
其中半导体芯片设计制造与应用研究所由胡学龙博士担任所长，王志刚博士担任芯片老化实验室主任。该研究所的目标是发展世界领先的新型非挥发性存储器。电源管理芯片、第三代半导体大功率器件方面的研发及应用能力，同时采用逆向创新方法，融合EDA软件平台、系统集成实验室，为珠三角乃至全国提供产品和服务。
陈林峰介绍道，2018年，园区拟引进包括北京微度芯创、深圳吉迪斯以及深圳芯波微电子等优质项目。目前清华科技园可提供包括资金、人才、市场、资源等多方位辅助，提高企业的科技成果转化率，以及提高创新创业成功率。
就在发布会现场，李健、陈林峰以及中欧科技创新中心代表Dr.Vladmir Sulc及范晋涛女士签署了清华科技园与中欧科技创新中心的合作，与此同时，微度芯创、光宝联合与科技园进行了项目签约仪式。
在之后的主题演讲中，由于时间有限，所以每位专家只能简明扼要的介绍一些相关领域的进展。
来自清华大学自动化控制理论与技术研究所副研究员赵明国介绍了人形机器人技术发展与应用前景，赵明国介绍了包括日本、韩国、美国和欧洲等国的科研机构及公司对于人形机器人的研究现状，并表示日本在机器人服务社会方面曾经做过大量的尝试和努力，其成功与失败的经验都有助于我国借鉴和思考，在5-10年后，服务型机器人有可能成为即个人电脑、iPad和智能手机之后下一个人机交互载体，智能音箱由于所能承载的交互内容有限，只能是一个过渡过程。
中芯北方集成电路制造（北京）有限公司资深总监杨列勇则表示，集成电路产业游戏规则是只有第一才能存活，所以如果要实现集成电路突破，必须实现技术跟随与差异化竞争两条路，做好细分市场的第一名，同时建立产品为中心的虚拟IDM，建立强有力的战略合作伙伴关系，同时要在全产业链中实现优质资源联手，做大做强国产设备和原材料。杨列勇强调，目前装备和材料仍是我们的短板，并且以中芯北方自己实际经验，介绍了国有设备进入国产代工线的难度。“国产化过程是极其复杂的系统工程创新，装备是产业基石，是推动集成电路创新引擎，如果没有真正产业链的整体发展规划，集成电路最终的发展结果是为人做嫁衣。”杨列勇说道。
工业4.0研究院副院长王明介绍了边缘计算与芯片的战略机遇，王明芬表示，网络化将牵引数字化和智能化发展，从而成为第四次工业革命的驱动力，为此包括工业互联网产业联盟和边缘计算联盟都分别发布了工业互联网平台参考架构和边缘计算参考架构，将更多企业纳入其中，充分发展边缘计算。王明芬强调，未来物联网需要智能化，所以如今简单的传感器无法满足智能需求，需要发展物联网芯片来解决这一问题。同时，目前Linux Foundation推出了EdgeX开源项目，工业4.0研究院也发布了开源工业互联网平台，通过提供边缘计算所需要的开源代码，加速边缘计算发展。
清华大学微电子所副教授姜汉钧则表示，集成电路是所有信息产业的基石，承载了包括产业基础、安全核心及知识产权等。姜汉钧引用了清华大学微电子学研究所副所长王志华的理论表示，中国集成电路发展的必由之路是先要做成集成电路大国，然后再（也只有然后才能）成为集成电路强国，其他任何捷径都是不存在的，先做大再做强是必经之路。在没有成为集成电路大国之前，中国不可能变成集成电路强国。任何单电技术上的突破，尽管是对集成电路产业做出贡献，但鉴于目前中国集成电路产品销售额在全球占比仍然很低的现在，任何“一鸣惊人”的产业新闻，多是忽悠，会误导大众。而为了成为集成电路大国，一定要首先发展集成电路的存量市场，才能在全球有话语权。
北京微度芯创科技有限公司创始人罗俊介绍了毫米波雷达的前景，未来毫米波雷达如果能解决精度问题，一定会成为ADAS中的重要组成。罗俊表示，目前传统毫米波雷达模组厂都没有高精度解决方案，而现在高精度雷达初创公司的方案不统一，且芯片的底层支持不够。伴随着毫米波雷达芯片厂商的工艺从SiGe进入CMOS，高精度低成本的雷达成为可能。正因如此，微度芯创看到了其中的市场机遇，开发出最新的机遇65nm的毫米波芯片，在带宽和噪声等方面，测试结果甚至高于TI 45nm制程的芯片性能。
中科院半导体所副所长陈弘达介绍了大功率驱动芯片技术，包括电动汽车、铁路、智能电网等对于大功率的市场需求越来越旺盛。目前半导体所在发电机电压调节芯片、起动机保护控制芯片以及直流无刷电机驱动芯片方面都有了突破，并且正式推向了市场。未来，半导体所在面向电动机的MOSFET控制芯片、大功率模块系统封装技术等方面进行大力研发。
中欧创新中心代表范晋涛介绍了中欧联合创新中心的目标和意义，Dr.Vladmir Sulc则介绍了IQRF物联网的低功耗、高安全、长距离传输、简单组网等特性，同时介绍了IQRF的生态系统建设。目前IQRF技术联盟已有超过来自20个国家的100多家会员，是中东欧最大的物联网社区。
珠海普林芯驰科技有限公司创始人胡颖哲介绍了公司人机交互芯片，包括麦克风阵列、语音加速AI核、隔空触控芯片、金属触控芯片等产品，相对于国际大厂，都具有灵敏度高。装配简易等特性。
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