据彭博社报道，Facebook希望招聘人才在公司里建立一个“终端到终端”的芯片研发机构。这份招聘启事特别提到了专用集成电路（ASICS），这些集成电路用来高效执行一些非常特殊的任务，比如面部识别。它还提到了系统芯片（SoC）硬件，这种硬件经常被用于移动产品或小型设备中——Facebook可以将其放入Oculus VR头戴设备或（目前延迟推出的）智能音箱中。
重要的是，芯片是一项价值数十亿美元的业务，还可以节省给英特尔这样的中间商的大量资金。此外，随着摩尔定律即将停止，在通用芯片上提升速度越来越难——所以为非常具体的内部任务设计新的芯片可以帮助公司提高绩效。Facebook希望新的芯片能降低成本并加快速度。
目前来看，越来越多的科技公司正在制造芯片，威胁着诸如高通、英特尔和英伟达等公司的业务。谷歌正在开发人工智能芯片，为其数据中心和开源软件提供动力。苹果公司一直在开发新的芯片来运行其移动产品，而微软刚刚发布了为物联网产品开发的最新芯片。
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